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摘要
共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料由于成本和可靠性问题导致应用受到限制，将Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料与不同基板焊接，研究焊接后界面反应以及随后不同时效处理条件下的组织形貌变化及可靠性。Sn-2Ag-2.5Zn焊料由直接熔炼法制成焊球，将焊球置于焊接强度测试仪中与基板加热焊接，随后将焊点置于加热炉中进行时效处理。结果表明：焊料与裸Cu基板焊接，时效处理后在界面处形成Cu5Zn8和Ag3Sn致密双层IMC结构，双层结构相互阻隔，限制铜锡IMC的发展。焊料与电镀有Ni阻挡层Cu基板焊接，焊接界面形成薄层Ni3Sn4金属化合物，时效1 000 h后Ni3Sn4的厚度约为1μm, Ni阻挡层的厚度保持在2～3μm, Ni阻挡层的阻挡效果稳定。Sn-2Ag-2.5Zn焊料在长时效处理中损耗性能优良，耐热时效处理性好，焊料连接的质量较好，界面可靠性较高，对环境污染少。Sn-2Ag-2.5Zn焊料中低银含量使得成本大幅下降，不容易形成粗大的金属间化合物Ag3Sn,性能有所改善，是一种非常有应用前途的合金焊料。
- 出版日期2022
- 单位广东工业大学华立学院; 机电工程学院
