利用电磁兼容仿真软件,对开有不同形式通风孔的机箱模型,进行了屏蔽效能仿真分析。研究了开孔面积一定时,不同形状、不同数量、不同壁厚、不同孔间距对机箱屏蔽效能的影响,并对通风孔的电磁兼容性设计提出了改进建议。仿真结果表明,优化后的电脑机箱的散热能力基本不变,而屏蔽效能有了较大改善。
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