科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本发明公开了一种基于超像素的柔性IC基板线宽检测方法、介质和设备,首先针对于柔性IC封装基板图像进行预处理,然后采用超像素分割算法分割图像,得到超像素分割图,基于铜面边缘的超像素,得到铜面区域的轮廓图；接着采用分段拟合法对其进行直线拟合和线段分类,识别每条轮廓包含的线路类型；基于各条轮廓中的各直线段,得到各轮廓所属铜线的平均线宽；基于各条轮廓中的凹凸段得到线路的最大最小线宽。本发明基于超像素算法分割柔性基板图像,能有效减少柔性IC基板中纹理对轮廓提取的干扰,获得精确的铜面边缘,而根据分段拟合法对轮廓进行直线拟合和线段分类后,便于高效计算线路线宽信息。
- 出版日期2021-3-4
- 单位华南理工大学
