高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术

作者：武春晖; 暴翔; 王涛; 张彦鹏; 徐特; 王成君

来源：电子工艺技术, 2022, 43(03): 149-152.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.008

• 高真空视觉对准
• 数据传输
• 晶圆对准
• 晶圆键合

惯性器件、射频器件和光电器件等微机电系统(MEMS)已广泛应用于国防、医疗、生物科技行业。随着半导体器件封装技术的进步，MEMS器件也进一步朝低功耗、高集成度、高可靠性和高洁净度方向发展。晶圆键合是实现MEMS器件异质集成的关键工序之一。该工艺需将多个独立晶圆在真空环境下进行对准、键合，从而使上下晶圆内部形成一个封闭空腔，保证一定真空度。面向晶圆键合工艺需求，研究高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输工作情况。结果表明：晶圆对准视觉成像系统在真空度为4.1×10-3 Pa环境下可正常工作；随着时间的推移，相机表面温度会快速上升；若在真空环境下，相机进行间歇式工作，则相机表面温度波动较小；USB2.0传输方式适用于真空环境；真空环境下相机可完成成像、数据传输。研究结果为真空环境下的视觉成像系统的设计提供了依据与参考。

• 出版日期2022
• 单位中国电子科技集团公司第二研究所