电导率测量法在共晶SnBi钎料的电迁移试验中的应用

作者：孙嘉; 徐广臣; 郭福; 史耀武; 雷永平; 夏志东; 李晓延

来源：焊接, 2009, (11): 44-47+71.

• 电迁移
• 数据采集
• 电压值
• 电导率 electromigration
• data acquisition
• voltage
• conductivity

电迁移过程中,焊点正负极处会分别出现"小丘"、"凹谷",空洞和裂纹等缺陷,这一系列显微组织的变化将对其电导率的变化有显著的影响。文中采用基于LabVIEWTM虚拟仪器的方法,搭建了应用于电迁移试验的电压信号采集系统,并将其应用于共晶SnBi焊点在电迁移试验过程中的数据采集试验。试验结果表明:电迁移数据采集系统具有实时性、高精度、高采样速率,并能够远程操控等优点;电迁移过程中,共晶SnBi焊点的电导率变化与电迁移试验的环境温度以及焊点内部显微组织的变化有关。

• 出版日期2009
• 单位北京工业大学