混合电路铝腐蚀失效分析

作者：聂瑞霞; 宋春梅

来源：理化检验.物理分册, 2011, (03): 184-186.

• 混合电路
• 铝腐蚀
• 沾污
• 水气 hybrid circuit
• aluminum corrosion
• contamination
• hydrosphere

通过理化检验和模拟试验对混合电路键合失效的原因进行了分析。结果表明:电路在生产和制造过程中,由于沾污和水气导致铝腐蚀。并针对故障现象和原因,阐述了铝腐蚀失效的机理,给出了控制电路沾污和水气的措施。

• 出版日期2011
• 单位中国空空导弹研究院