Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiCp/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性(英文)

作者：张相召; 吴晓浪; 刘桂武^*; 骆文强; 郭亚杰; 邵海成; 乔冠军

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2018, 28(09): 1784-1792.

• Ni镀层
• Sn-Ag-Cu合金
• SiCp/Al复合材料
• 润湿
• 显微结构
• 界面

基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

• 出版日期2018
• 单位长安大学; 江苏大学; 西安交通大学; 金属材料强度国家重点实验室