千万门级FPGA装箱实现及验证

作者:胡凯; 董志丹; 惠锋; 李卿; 董宜平
来源:电子与封装, 2016, 16(10): 32-42.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0118

摘要

装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGA xc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

  • 出版日期2016
  • 单位无锡中微亿芯有限公司; 中国电子科技集团公司

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