在印制电路板(PCB)上加工微孔的数量越来越多,孔径比越来越小(目前孔径比已达1:20),加工精度要求也越来越高。对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析,应用正交试验的设计方法,找出影响PCB孔质量的主要因素;方差分析和极差分析的结果表明转速、进刀速和孔限是最显著的三个因素;最后确定一组最佳的钻孔工艺参数用于指导工艺参数的优化设计。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
