用于微电子机械系统的非硅薄膜力学特性复合测量方法

作者：张永华; 陈德智; 郭方敏

来源：2011-09-21, 中国, CN201110280393.2.

本发明公开了一种用于微电子机械系统的非硅薄膜力学特性复合测量方法,该方法的样品单元是在衬底上设置呈“十”字形的悬梁及扭梁,悬梁两端的上电极和衬底上的下电极能够用于静电驱动,其中扭梁的截面为倒“T”形；其制备包括：衬底的准备；溅射Cr/Cu电镀种子层；涂胶、烘胶、光刻图形化；电镀引线及上下电极；电镀扭悬梁；去除光刻胶及部分电镀种子层,实现悬空结构的释放步骤；对制备的样品单元采用非接触式静电驱动：悬梁两端交替激励至谐振、悬梁两端同时激励弯曲变形,利用垂直扫描干涉系统对其薄膜结构进行谐振频率及原位变形的非接触静/动态的测量,将结果进行比对分析,结合ANSYS仿真,得到较为精确、全面的薄膜结构材料的力学性能特征参数。本发明能同时进行弯曲和扭转实验,从而实现对材料力学性能多个特征参数、尤其是包括泊松比σ的测试与评价,具有相对误差小、精度高的优势。

• 出版日期2011-9-21
• 单位华东师范大学