低温胁迫对西瓜幼苗光合作用与叶绿素荧光特性的影响

作者:侯伟; 孙爱花; 杨福孙; 詹园凤; 李尚真; 周兆德
来源:广东农业科学, 2014, 41(13): 35-39.
DOI:10.3969/j.issn.1004-874X.2014.13.008

摘要

以西瓜品种早佳8424为试材,分别在中度低温(15℃/10℃)和重度低温(10℃/5℃)下进行处理,研究不同程度低温胁迫对西瓜幼苗光合作用和叶绿素荧光特性的影响。结果表明:(1)低温胁迫下,叶绿素(a+b)含量、净光合速率(Pn)、蒸腾速率(Tr)、气孔导度(Gs)均逐步下降,低温胁迫越重,光合参数下降幅度越大。在重度低温胁迫6 d后其Pn降至1.56,相比处理前下降85.9%,表明重度低温已严重损害叶片光合机构,极大抑制了光合作用。(2)中度低温下胞间CO2浓度(Ci)降低,与Pn、Gs变化趋势一致,故气孔限制是导致其光合速率降低的主要因素;而重度低温胁迫下Ci呈现相反上升趋势,表明其光合速率降低是由非气孔限制因素导致。低温处理均增加了叶绿素a/b,可能是西瓜幼苗对光照下低温胁迫的一种自我保护机制,因为相对少量叶绿素b能避免过多吸收光能而导致光抑制。(3)低温胁迫降低了叶片PSⅡ最大光化学效率(Fv/Fm)和光化学淬灭系数(qP),重度低温下非光化学淬灭系数(qN)随之下降,而中度低温下qN则表现为升高,表明中度低温胁迫下西瓜幼苗能通过叶黄素循环的热耗散途径来消除天线色素捕获的过多光能以减轻对PSⅡ的伤害,而重度低温胁迫下幼苗的这种光保护机制已丧失,其对叶片的光合机构将造成不可逆的伤害。

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