针对拆除力对电子元件拆除工艺和效果的影响,分析了表面贴装元件(SMD)和通孔安装元件(THD)两类电子元件的拆除力影响因素,应用黏性流体力学和材料力学理论分别建立了SMD和THD两类电子元件的拆除力模型,分析了两类元件在不同条件下所需的最小拆除力,拆除实验结果显示了模型的合理性。实验表明,SMD元件水平拆除力比垂直拆除力大得多,而引脚的弯曲程度和数量是影响THD元件拆除力的关键因素,SMD、THD元件应予以分别拆除。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
