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钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
黄明亮
柏冬梅
中国有色金属学报, (06), pp 1189-1194, 2010-6-15
Summary
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。
Keywords
化学镀Ni-P薄膜; Sn-3.5Ag钎料; 界面反应; 钎焊; 时效 electroless Ni-P film; Sn-3.5Ag solder; interfacial reaction; soldering; aging
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