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摘要
当前我国半导体产业得到了快速的发展,这也让后道封装测试加工企业获得了极大的发展。因为有国家政策的支持,这也让我国的IC封装线一直在进行扩建,封装能力日益提升,封装品种也越来越多,本文分析了半导体封装测试厂质量控制及管理体系改进策略。
- 出版日期2018
- 单位广东风华芯电科技股份有限公司
当前我国半导体产业得到了快速的发展,这也让后道封装测试加工企业获得了极大的发展。因为有国家政策的支持,这也让我国的IC封装线一直在进行扩建,封装能力日益提升,封装品种也越来越多,本文分析了半导体封装测试厂质量控制及管理体系改进策略。
