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摘要
为了实现线路板的短流程制作,采用飞秒激光对覆铜板进行刻蚀实验,探索不同飞秒激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响。应用扫描电子显微镜、三维轮廓仪和能谱仪等检测技术对覆铜板刻蚀质量进行检测。结果表明:由于正离焦的散焦光束和负离焦的聚焦光束的传播特征不同,使得在同样离焦量的情况下,负离焦作用到烧蚀面的激光能量更加集中,加工深度更深。采用优化的激光参数,可以在铜厚规格约为18μm的覆铜板上刻蚀出深度为17.76μm,粗糙度为0.52μm的良好窗口,实现表层铜完全刻蚀,并保证环氧树脂基底的完整性。
- 出版日期2018
- 单位苏州大学; 机电工程学院
