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摘要
本发明公开了基于CSP LED芯片的COB光源,包括：铝基板和若干CSP LED芯片,所述铝基板表面涂有白油,所述铝基板表面有两部分焊盘对区域,第一部分区域在基板中央,第二部分区域在基板边缘,焊盘对中间有电隔离槽,每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积所述电隔离槽区宽度不大于所述CSP LED芯片的电极间距；所述CSP LED芯片需要经过测试分选,所述CSP LED芯片置于所述倒装铝基板上,所述置于基板上的CSP LED芯片均为同一个bin；本发明采用CSP LED芯片,减少了焊线、围坝和点胶工艺,简化封装工序,CSP LED芯片经过分选后,提高了光源的光色一致性,并且改善空间色温均匀性。
- 出版日期2018-12-5
- 单位中山市华南理工大学现代产业技术研究院
