Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为

作者：卫国强; 况敏; 杨永强; 赵利

来源：中国有色金属学报, 2007, (07): 1083-1089.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2007.07.010

• Sn-9Zn钎料
• 无铅钎料
• Cu质点
• 金属间化合物 Sn-9Zn solder
• lead-free solder
• Cu-particle
• intermetallic compound(IMCs)

在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点、钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为。结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/质点界面处IMCs的生长速度明显快于钎料/基体处;同时发现,Cu质点的加入大大减小了钎料/Cu基体界面IMCs的厚度。由于Cu质点原位生成Cu-Zn IMCs,消耗了焊点中的Zn,因此Sn-9Zn/Cu接头的可靠性得以提高。

• 出版日期2007
• 单位华南理工大学; 广州有色金属研究院