电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究

作者：杨艳; 尹立孟; 马骁; 张新平

来源：电子元件与材料, 2010, 29(02): 70-73.

DOI：10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.022

• 微焊点
• 电迁移
• 拉伸强度
• 尺寸效应 microscale solder joint
• electromigration
• tensile strength
• size effect

在100℃温度下,对直径为300μm、高度为100,200和300μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×104A/cm2的直流电流。通电48h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究。结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱。其中,高度为300μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4MPa降至27.8MPa,下降了37.4%。电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式。

• 出版日期2010
• 单位材料科学与工程学院; 华南理工大学