Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响

作者：黄明亮; 周少明; 陈雷达; 张志杰

来源：金属学报, 2013, (01): 81-86.

• 电迁移
• 化学镀Ni-P
• 界面反应
• 金属间化合物
• 失效 electromigration
• electroless Ni-P
• interfacial reaction
• intermetallic compound
• failure

研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm~2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni_2SnP和Ni_3P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以(Cu,Ni)_6Sn_5或(Ni,Cu)_3Sn_4类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni_2SnP界面形成,Ni_3P逐渐转变为Ni_2SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,...

• 出版日期2013
• 单位大连理工大学