通过模流分析软件Moldflow Plastic Insight(MPI),结合生产实际对鼠标下盖塑件进行了浇口位置和大小设计,并对熔体充填的平衡性、流动前沿温度、熔合线等进行了分析,针对鼠标下盖易发生翘曲变形的现象,提出了通过对工艺参数的调整,减小翘曲量的具体方法。
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