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摘要
为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器,尺寸仅有6.4 mm×5.4 mm,测试结果显示,在22.5 GHz到22.9 GHz的频带内,发射功率大于11 dBm,中频增益大于10 dB,发射端到中频输出端隔离度大于30 dB,满足系统小型化、高性能的需求。
- 出版日期2013
- 单位中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 中国科学院大学
