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摘要
本发明公开了一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法,包括背光透镜、光提取透镜、线路基板和CSP光源,所述光提取透镜通过背光透镜进行二次透镜填充封装形成,设置在背光透镜底部,所述背光透镜底面设有密封粘结安装圈,与线路基板上设有的密封凹环相连接,所述CSP光源焊接在线路基板上,设置在光提取透镜内部；制造方法包括：CSP光源焊接于线路基板；背光透镜固化粘结于线路基板；多针同时倒置注胶及固化；本发明的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法,具有提升器件的出光效率、照射均匀度,减少器件的用量,降低生产成本及节约能源的优点。
- 出版日期2018-10-10
- 单位华南理工大学
