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接插件表面的高功能化
作者:李青
来源:
电子工业专用设备
, 1998, (03): 47-50.
镀金
镀钯
镀锡铅
摘要
综述了接插件的连续镀金、钯及锡电镀工艺,同时还论及了电镀设备、高功能电镀液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化。
出版日期
1998
单位
重庆材料研究院有限公司
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