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摘要
研究了ZAM84-1Si等通道转角挤压(ECAP)前后的微观组织与力学性能。结果表明:经过4道次挤压后,α-Mg基体晶粒得到显著细化,粗大的Mg2Si增强相及三元相都碎化成细小的颗粒状,均匀弥散分布于α-Mg基体中;合金的屈服强度提高357%,抗拉强度提高408%,伸长率提高235%。与4道次相比,8道次挤压后的组织又进一步细化,但是屈服强度和抗拉强度有所降低,伸长率提高不大。由于α-Mg基体细晶强化和第二相颗粒的弥散强化作用,使合金的力学性能得到提高。
- 出版日期2013
- 单位太原理工大学
