不同Al含量Cu-Al合金内氧化后的组织对比

作者：李玉娟; 任凤章; 王晓伟; 李炎; 魏世忠

来源：材料热处理学报, 2014, (09): 29-32.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2014.09.006

• 弥散强化
• Cu-Al2O3复合材料
• 内氧化法
• 显微组织 dispersion strengthening
• Cu-Al2O3 composite
• internal oxidation
• microstructure

不同Al含量(0.16%、0.3%和0.5%)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析。结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为5~30μm,内部晶粒为30~100μm;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20~50 nm,间距为50~150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ,为共格界面。

• 出版日期2014
• 单位河南科技大学