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摘要
键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄弱环节进行了多目标优化。结果表明:优化前的键合头最大变形量超出了键合头±10μm的设计要求,拾取臂的长悬臂结构刚度不足是导致大变形的主要原因。针对薄弱环节优化后的键合头最大变形量为8.186μm,且结构质量减少了13.2%,满足设计要求。文中研究方法有效改善并提高了键合头的静态力学特性,对键合机整体的优化设计有重要意义。
- 出版日期2016
- 单位桂林电子科技大学; 中国电子科技集团公司第四十五研究所
