MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究

作者:李雪萍; 张丛春; 姚锦元; 王艳; 汪红; 丁桂甫; 赵小林
来源:复旦学报(自然科学版), 2016, 55(02): 205-214.
DOI:10.15943/j.cnki.fdxb-jns.2016.02.010

摘要

针对MEMS器件用叠层镍间结合强度差这一难题,开展了基于盐酸化学刻蚀提高叠层镍间结合强度的工艺研究.主要考查了不同盐酸浓度、处理温度等对镍层层间结合强度的影响规律.借助SEM、Veeco轮廓分析仪等观察断面,分析结合强度改善的原因.结果表明:在45℃的温度下,经过50%HCl、10 min的化学刻蚀,叠层镍间结合强度达到567.7 MPa,比未经化学刻蚀处理的叠层镍间结合强度提高了6倍.通过SEM、Veeco等分析手段,初步解释了结合强度提高的原因.

  • 出版日期2016
  • 单位上海飞机客户服务有限公司; 微米/纳米加工技术国家级重点实验室; 上海交通大学

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