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摘要
利用透射电子显微术（ＴＥＭ）观察了单晶 Ｓｉ维氏压痕区的结构转变平视和截面像相结合给出了压痕诱导 Ｓｉ非晶化的轮廓图．其区域为与医头相似的倒四棱锥金字塔形，但其棱边夹角小于相对应的压头相对棱夹角残留的压痕深度很浅，直接证明了Ｓｉ的压痕区具有很大的弹性回复量．
- 出版日期1999
- 单位中国科学院金属研究所
利用透射电子显微术（ＴＥＭ）观察了单晶 Ｓｉ维氏压痕区的结构转变平视和截面像相结合给出了压痕诱导 Ｓｉ非晶化的轮廓图．其区域为与医头相似的倒四棱锥金字塔形，但其棱边夹角小于相对应的压头相对棱夹角残留的压痕深度很浅，直接证明了Ｓｉ的压痕区具有很大的弹性回复量．
