作者：Postica Vasile; Holken Iris; Schneider Viktor; Kaidas Victor; Polonskyi Oleksandr; Cretu Vasilii; Tiginyanu Ion; Faupel Franz; Adelung Rainer; Lupan Oleg
来源：Materials Science in Semiconductor Processing, 2016, 49: 20-33.
DOI：10.1016/j.mssp.2016.03.024
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