焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题,极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术,包括微球供给机构、不良项目修复和余胶清洗。通过自主研发的补球机进行晶圆微球修复的实验,并在三次元影像仪上观察试验情况,对设备调试,最终微球修复效果良好。
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