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AN ON-WAFER EMBEDDED PASSIVE DEVICE USING CHIP-IN-SUBSTRATE PACKAGING TECHNOLOGY (vol 57, pg 2060, 2015)
作者：Liang Junge; Kim Eun Seong; Wang Cong; Youn Je Hyun; Park Min Chul; Kim Nam Young
*
来源：
Microwave and Optical Technology Letters
, 2016, 58(1): 249-249.
DOI：10.1002/mop.29540
出版日期
2016-1
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