Sn-0.7Cu-xCe无铅钎料与Cu基板间的界面反应

作者：闵志先; 余啸; 胡小武

来源：电子元件与材料, 2013, 32(12): 68-72.

• 无铅钎料
• 软钎焊
• 界面反应
• 时效处理
• 金属间化合物
• 电子封装

通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响。结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生成的IMC均为Cu6Sn5,其厚度随着焊接温度的升高而增加;另外,Ce含量的增大会促进界面处IMC的生长。时效后,连续的Cu3Sn相在Cu6Sn5与Cu基板间形成,且其厚度随着时效时间的增大而增大;Sn-0.7Cu-xCe/Cu固-固界面反应时总的IMC的厚度随着时效时间呈指数增加,Sn-0.7Cu-0.1Ce和0.5Ce钎料IMC厚度的时效时间增长指数分别为0.30和0.26。

• 出版日期2013
• 单位中国电子科技集团公司第三十八研究所; 南昌大学机电工程学院