不同基底上Au纳米粒子的2D组装与AFM表征

作者：刘晓军; 宋丽云; 展宗城; 何洪; 张桂臻; 邱**; 訾学红

来源：电子显微学报, 2014, (02): 129-136.

• 金纳米粒子
• 2D组装
• 云母片
• 单晶硅片
• 3-氨丙基三甲氧基硅烷 Au nanoparticles
• two-dimensional assembly
• mica
• silicon wafer
• 3-aminopropyltrimethoxysilane

从Au纳米粒子出发,利用竖直浸渍提拉法(dip-coating)成功将Au纳米粒子负载于基底(云母片/单晶硅片),并以3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)对单晶硅片进行改性,得到具有密度分布不同的Au纳米粒子two dimensional(2D)组装结构,制备方法简单易行。利用原子力显微镜(AFM)表征了不同制备条件下Au纳米粒子在基底表面的分布状态,结果表明,Au纳米粒子溶胶和偶联剂APTMS的浓度以及浸渍时间对Au纳米粒子在单晶硅片表面的密度分布起到决定性作用。

• 出版日期2014
• 单位北京工业大学