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摘要
介绍了一种基于ISO/IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0.35μm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计.芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标.
- 出版日期2005
- 单位中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 复旦大学
介绍了一种基于ISO/IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0.35μm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计.芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标.
