DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺

作者：李晓红; 毛唯; 郭万林; 谢永慧

来源：焊接学报, 2005, (04): 51-54+85.

• 单晶合金
• TLP扩散焊
• 接头持久性能 single crystal superalloy
• transient liquid phase diffusion bonding
• joint stress-rupture property

对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究。所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素。试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头。1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ'组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%。延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%~100%和70%~80%。

• 出版日期2005
• 单位中国航发北京航空材料研究院