低温烧结Dy-B-Si-O系玻璃介质掺杂Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3陶瓷

作者：吴凯卓; 马铁成; 刘贵山; 冯俊; 杨兰贺; 姜宏阳

来源：大连工业大学学报, 2012, (01): 53-55.

DOI：10.19670/j.cnki.dlgydxxb.2012.01.014

• 钛酸锶钡
• 陶瓷
• 玻璃介质
• 介电性能 Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)
• ceramic
• glass additive
• dielectric property

采用溶胶-凝胶法制备了Dy-B-Si-O系玻璃介质掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷粉体,并烧结成瓷。探讨了玻璃介质对BST陶瓷密度、烧结温度和介电性能的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)、自动元件分析仪测试了BST陶瓷的显微结构和介电性能。研究结果表明,添加Dy-B-Si-O系玻璃介质降低了陶瓷烧结温度,提高了陶瓷致密度;随着Dy-B-Si-O系玻璃介质中Dy2O3组分含量的增加,介电常数增大;介电损耗先增大后减小,介电损耗最小值约为0.01,可满足在电压可调电容器上的使用要求。

• 出版日期2012
• 单位大连工业大学