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摘要
研究了回流焊点尺寸的减小对Sn-58Bi焊点显微组织形貌的影响，分析了在不同老化时间下焊点尺寸的减小对焊点界面微观组织的演变和剪切性能的影响.结果表明，在相同的冷却条件下，焊点尺寸的减小造成焊点在凝固阶段有较大的过冷度，在焊点内形成大块的初生β-Sn相，使得不同尺寸焊点内锡相和铋相的晶粒尺寸分布产生差异. Cu原子扩散速率的差异，Sn-58Bi焊点尺寸的减小有利于回流后界面金属化合物(IMC)的生长，并且在老化条件下，300μm焊点界面IMC的生长速率为0.324μm/day1/2，大于400μm和760μm焊点界面IMC的生长速率，300μm焊点界面IMC需要更短的时间从扇贝状成长为平板状. 300μm焊点中有更强的机械约束效应，导致300μm焊点具有更高的抗剪切强度，回流后抗剪切强度达到了70.89 MPa,400μm和760μm焊点抗剪切强度分别为67.19 MPa和60.97 MPa.
- 出版日期2023
- 单位江苏科技大学
