扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向。2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。2016年全球IC设计业规模为774.9亿美元,衰减3.2%;封测业规模为509.7亿美元,微增0.02%;晶圆代工业规模为500.5亿美元,大增11.4%,显示出勃勃生机。
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