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摘要
本发明公开的一种柔性IC基板圆形金面缺失情况下的圆轮廓检测方法,包括以下步骤：获取柔性IC基板图像；将图像转换到HSV颜色空间,并提取H通道图像作为处理对象；图像预处理；构建边缘型几何活动轮廓模型；将图像输入边缘型几何活动轮廓模型,通过最小化封闭曲线的能量泛函获得最优轮廓。本发明采用HSV颜色空间中的单一通道图像进行处理,并构建边缘型几何活动轮廓模型,将轮廓检测问题转化为曲线逼近问题,通过设计边缘型几何活动轮廓模型实现柔性IC基板圆形金面缺失区域的轮廓检测,本发明可用于解决柔性IC基板Mark点不良、SMT孔不良等外观缺陷检测问题。
- 出版日期2020-1-20
- 单位华南理工大学; 广州现代产业技术研究院
