耐温400℃、低损耗改性氰酸酯载体胶膜的制备及性能

作者：王冠; 高堂铃; 付刚; 吴健伟; 匡弘

来源：宇航材料工艺, 2018, 48(01): 49-75.

• 氰酸酯
• 雷达罩
• 耐高温
• 增韧
• 低损耗

采用双酚E型氰酸酯树脂(BECE)和端羟基聚醚砜(Mx)共改性酚醛型氰酸酯树脂(NovolacCE),并将其与石英布复合制备出了一种耐温400℃、低损耗的改性氰酸酯载体胶膜。结果表明,适量的BECE和Mx热混合加入Novolac-CE树脂中,改善了Novolac-CE的浸润性和韧性,其与石英纤维的接触角降至72.8°,冲击韧性提高到13 kJ/m2。相比于没经过处理的石英布,经过0.5%KH550/乙醇溶液处理的石英布与Novolac-CE树脂间的粘接强度最大提高70%,但是过多的KH550加入影响胶膜的耐热性。胶膜经200℃/4 h固化后,400℃时剪切强度大于5 MPa,且连续使用60 min后强度保持率大于80%,介电损耗为0.014。胶膜具有良好的自黏性并且室温适用期大于15 d,可作为耐高温(400℃)透波粘接材料应用。

• 出版日期2018
• 单位黑龙江省科学院石油化学研究院; 黑龙江省科学院高技术研究院