• 微信
  • Facebook
  • 分享链接
ScholarMate
客服热线:400-1616-289
登录注册

一种硅基宽禁带材料及其制作方法

段宝兴; 王雨龙; 杨银堂
西安电子科技大学
西安电子科技大学

摘要

本发明提出了一种硅基宽禁带材料及其制作方法,以解决第一代半导体材料禁带宽度窄、应用范围较小的问题。本发明在硅晶胞的基础上掺杂碳原子进行新材料的设计,保证新材料与硅结构的一致性,控制掺杂浓度以调节禁带宽度,其中,大小为1*5*1的Si0.7C0.3超晶胞结构的禁带宽度最大。本发明可适用于传统硅工艺及装置,基于此新材料所制造的功率器件具有耐高温耐高压的优点。

关键词

-

出版信息

专利状态
其他(授权以外的其他状态)
专利国别
CHINA
申请日期
2019-12-29
申请号
CN201911386150.X

学科领域

物理学化学工程与技术

产品服务

  • 科研之友
  • 创新城
  • 科创云

服务支持

  • 帮助中心
  • 隐私政策
  • 服务条款

联系方式

在线客服:【立即咨询】
客服热线:400-1616-289
电子邮箱:support@scholarmate.com

关注或下载科研之友

微信二维码
微信公众号
客户端下载二维码
下载客户端
科研成果科研人员 科研机构 科研动态爱瑞思软件

©2026 深圳市科研之友网络服务有限公司

公安备案图标粤公网安备 44030502000213
粤ICP备 16046710 号粤B2-20110417