试验研究了采用硫脲法有效地从废旧电路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:固液比、温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、pH值;合适的浸出条件是:固液比为1:5,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为12g/L,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为1h,p H值为1.5。
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