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摘要
本发明公开一种具有转移荧光薄膜的白光LED封装方法,包括步骤：利用激光切割技术将透明玻璃基片中预裂出矩形网格裂纹,在玻璃基片其中一个表面旋涂一层热熔胶薄层；将荧光粉与聚合物均匀混合,配制得高浓度荧光粉胶体备用；在支撑模具的配合下用刮涂的方法将荧光粉胶体均匀涂覆在玻璃基片上的热熔胶层表面并固化荧光粉胶体；通过施加外力将玻璃基片断裂成矩形小片,将小片的荧光胶层表面与LED芯片粘贴,再加热至热熔胶层融化,去除玻璃基板,完成封装过程；本发明的一种具有转移荧光薄膜的白光LED封装方法通过增大荧光粉颗粒的比例从而提高荧光层的导热性,结合刮涂的涂覆方法进行LED封装,解决了LED器件节温高,散热困难的问题。
- 出版日期2018-9-30
- 单位华南理工大学
