一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用

作者：陈畅; 陈寅; 王珊; 罗来马; 吴玉程

来源：2021-12-22, 中国, CN202111578364.4.

本发明涉及复合材料技术领域,具体涉及一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用,制备该层状材料的方法为：将处理完成的钨片和铜片交错堆叠,放入模具获得待烧结体；进行真空烧结,真空度为10～20Pa,烧结温度为800～900℃,烧结压力为14～21KN,升温速率为50～100℃/min,保温5～10min,加压或降压速率为1KN/min,随炉冷却。按照本发明提供的技术方案制备的钨/铜层状复合材料,钨/铜界面连接效果较好,结合强度较高,抗弯强度最高可达1441MPa,并且可以通过控制钨箔、铜箔的厚度来调整导热性能。本发明制备的钨/铜层状复合材料对于面向等离子体材料、热沉材料、封装材料的应用上有一定参考。

• 出版日期2021-12-22
• 单位合肥工业大学