器件大尺寸金属壳体平行缝焊失效分析

作者：王洋; 夏伟

来源：电子技术, 2023, 52(03): 238-239.

• 器件密封
• 故障定位
• 模拟分析

阐述案例器件大尺寸金属壳体平行缝焊后，出现密封不合格的问题。经过加工过程、周转过程、试验过程及结构设计等方面进行分析，并采取相应措施，解决了大尺寸壳体缝焊不合格的问题。

• 出版日期2023