用粘结法 (拉伸法、扭转法、断裂力学方法等 )和划痕法分别测试了 Ag- Cu/Ti纳米双层膜的结合强度 ,并对其实验结果进行了分析、对比和讨论 .结果表明 ,粘结法由于受胶粘剂粘结强度的限制 ,只能适用于中低结合强度测试 ;划痕法适用于软金属薄膜结合强度测试 ,尤其对高结合强度的薄膜特别有效 ,而且能测出双层膜及多层膜中膜—膜界面的结合强度和膜基界面的结合强度
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