摘要

液晶平板显示器(Liquid Crystal Display,LCD)特别是TFT-LCD性能优良,大规模生产特性好,自动化程度高,原材料成本低廉,发展空间广阔。切割工序在LCD加工流程中占有举足轻重的地位。切割的主要作用是对大基板产品进行加工,根据设计的单元尺寸,将大基板分割成小单元。加工过程中参数及作业手法的控制对LCD的强度和功能有重要影响。随着LCD设备朝大尺寸、超薄化、像素致密化方向发展,对产品可靠性的要求越来越高,如何减小切割工序对LCD良率及可靠性的影响是本文研究的重点。