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一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器

陈海东; 李虹萍; 薛泉; 车文荃
华南理工大学
华南理工大学

摘要

本发明公开了一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器,包括顶层电路板、中间金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱;顶层电路板包括上层微带结构、第一介质基板和第一接地金属, 底层电路板包括下层微带结构、第二介质基板和第二接地金属;所述上层微带结构附着在第一介质基板上表面, 第一接地金属附着在第一介质基板下表面;所述下层微带结构附着在第二介质基板下表面,第二接地金属附着在第二介质基板上表面;所述上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连, 介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层。本发明克服了现有功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。

关键词

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