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摘要
采用铜和纳米SiO2 粉末的复合电沉积方法 ,在 4 5钢板表面获得了厚度 0 .1～ 0 .2mm的Cu/SiO2 复合镀层 ,并应用扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计、磨损试验机等对复合镀层的微观组织结构和性能进行了分析研究。结果表明 :在实验进行的工艺范围内 ,可获得表面平整、光滑、SiO2 微粒均匀分布且与基体具有良好结合的复合电沉积层 ;复合镀层具有良好的硬度和耐磨性能 ;随镀覆时间的增加 ,复合镀层中的微粒粒度增加 ,并先沉积的粒子为核心而长大。
- 出版日期2004
- 单位合肥工业大学
