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摘要
本发明涉及高导热铜基电子封装材料技术领域,公开了一种Cu/石墨烯薄膜层状复合材料的制备方法,其特征在于,包括步骤如下：步骤一：将铜箔、钛箔、石墨烯薄膜加工成直径30mm的圆片,然后使用打孔器在圆片上打孔；将上述打孔后的圆片在盐酸溶液中进行超声酸洗,然后用无水乙醇洗涤后,在烘干箱里进行烘干；步骤二：将步骤一所制得的圆片按照Cu-Ti-GN-Ti的顺序进行装模；步骤三：步骤二中的模具提前预压10MPa后,置于烧结炉腔,进行烧结。本发明中层状材料选用Cu作为骨架保证了材料具有一定的强度,Cu和石墨烯一起作为散热主体,使得层状材料的导热系数远高于纯铜。同时因为石墨烯密度低,仅为纯铜的十分之一,降低了层状材料的密度,适合轻量化生产。
- 出版日期2022-10-13
- 单位合肥工业大学
